据报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM正在打造自己的半导体产品（芯片），以展示其产品制造方面的能力。
今年晚些时候，ARM将在纳斯达克进行IPO（首次公开招股）。因此，该公司目前正想方设法吸引新用户，以推动业绩增长。
总部位于英国剑桥的芯片设计公司 Arm 的产品被用于全球 95% 以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。
但是，Arm 并不直接生产芯片，而是把设计图卖给芯片制造商，让他们去实现和生产。
这样的模式让 Arm 成为了半导体行业的“瑞士”，不与任何客户直接竞争，同时也赚取了丰厚的利润。
然而，Arm 最近有了一个大胆的计划：该公司要亲自打造自己的芯片，展示其设计能力和性能优势，吸引更多的客户和投资者。
据知情人士透露，这款芯片将是 Arm 有史以来最先进的芯片制作尝试，目标是用于移动设备、笔记本电脑等电子产品。
Arm 已经组建了一个新的“解决方案工程”团队来领导这一项目，团队负责人是芯片业资深人士 Kevork Kechichian，他曾在高通担任过旗舰产品骁龙芯片的开发负责人。
Arm的这种转变事实上于其母公司软银有一定关系。
软银CEO孙正义打算将Arm公司于美国纳斯达克上市，预计Arm的首次公开募股（IPO）最早在今年秋季进行。
为了提高Arm的盈利能力和市场吸引力，软银推动Arm进行一些商业模式和定价策略的改变，也增加了对研发和创新的投入。
知情人士称，ARM计划不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用费，而是根据设备的价值向设备制造商收取使用费。
这意味着，对于所销售的每一种芯片设计，ARM都将赚到比之前多出几倍的费用，因为智能手机的平均价格要比芯片贵得多。
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